印刷電路板作為一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件連接的提供者，我們在開發過程中常常需要自己設計PCB電路板，在此過程中，一下的幾個問題你見過嗎？  

Keepout選項
 

protel系列、AD系列軟件所畫的線，不論畫在哪一層（包括走線層、Keepout層等），雙擊打開線的屬性，一定不能勾選keepout選項，一旦選中了keepout選項，則這根線無法在gerber文件中生成，導致此線無法生產出來。

阻焊層

阻焊層：如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加solder層，paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。

 Multilayer層

Protel系列、AD系列軟件中Multilayer層是指多層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設置，如下圖。而在Multilayer層走線，只是雙面有走線，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計)。

覆銅形式

pads軟件的覆銅形式，Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執行的。電路板廠僅執行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。所以在發板生產前，設計者要對覆銅檢查確定好。