古代作戰(zhàn)時(shí)，常常稱「兵馬未動(dòng)，糧草先行」，而做強(qiáng)「中國(guó)芯」，需「人才」先行。近日，BOSS直聘發(fā)布《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》報(bào)告，2019年芯片人才平均招聘月薪為10420元，10年工作經(jīng)驗(yàn)人才平均招聘月薪為19550元。

電子信息工程、自動(dòng)化、電氣工程及其自動(dòng)化為最受芯片人才青睞的三個(gè)專業(yè)，數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)學(xué)科未在芯片人才所學(xué)專業(yè)TOP10之列。近幾年來(lái)，企業(yè)對(duì)芯片人才需求量不斷加大，到2020年，芯片人才缺口將超30萬(wàn)。

「老司機(jī)」薪資水平難翻番

BOSS直聘數(shù)據(jù)顯示，近十年，伴隨著APPstore的推出，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)迎來(lái)了黃金時(shí)代。以騰訊、阿里等頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為例，其招收的應(yīng)屆碩士生月薪水平早已超過(guò)萬(wàn)元。“同樣是技術(shù)人員，做軟件工資高、出路好；做硬件就不行，不僅辛苦，工資還低”，芯片領(lǐng)域重點(diǎn)高校教授吳子豪坦言。

成長(zhǎng)速度慢，迭代周期長(zhǎng)是限制芯片人才薪資漲幅的重要原因之一。研發(fā)工程師林濱表示，應(yīng)屆生在進(jìn)入工作崗位后，一般要經(jīng)歷四五個(gè)芯片項(xiàng)目周期，每個(gè)周期半年到兩年，此后才能“開(kāi)始獨(dú)當(dāng)一面”。想要走入更高技術(shù)層次，則又需數(shù)年時(shí)間。

另一個(gè)值得關(guān)注的發(fā)現(xiàn)是，近三年來(lái)，芯片人才的平均期望薪資均低于企業(yè)實(shí)際的平均招聘薪資。多年來(lái)的低薪環(huán)境導(dǎo)致芯片從業(yè)人員對(duì)自身崗位薪資預(yù)期普遍偏低。近幾年，隨著芯片人才需求快速上漲，加之人才供應(yīng)不足，使得在芯片求職者身上往往會(huì)出現(xiàn)“要10萬(wàn)，給15萬(wàn)”的情況。

電氣類專業(yè)，受青睞

據(jù)BOSS直聘數(shù)據(jù)顯示，芯片人才所學(xué)專業(yè)TOP5為電子信息工程（18.69%）、自動(dòng)化（10.63%）、電氣工程及其自動(dòng)化（9.02%）、電子信息科學(xué)與技術(shù)（5.02%）和測(cè)控技術(shù)與儀器（4.97%）。以上五個(gè)專業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)層面。就芯片制造而言，主要對(duì)應(yīng)為化工、精密儀器等專業(yè)。同時(shí)，BOSS直聘觀察到，在芯片人才所學(xué)專業(yè)人數(shù)占比排名前十的專業(yè)中，并沒(méi)有數(shù)學(xué)、物理等基礎(chǔ)專業(yè)學(xué)科在列。

據(jù)之前發(fā)布的《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017-2018）》顯示，到2020年前后，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬(wàn)人左右，截止到2017年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬(wàn)人左右，人才缺口為32萬(wàn)人，年均人才需求數(shù)為10萬(wàn)人左右。而2017年20萬(wàn)高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域的畢業(yè)生中，僅有不足3萬(wàn)人進(jìn)入到本行業(yè)就業(yè)，單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求。

技術(shù)培訓(xùn)平臺(tái)成為企業(yè)人才的「造血機(jī)」

由于嵌入式芯片人才的巨大缺口，有不少嵌入式培訓(xùn)平臺(tái)順勢(shì)而為，為企業(yè)源源不斷地輸送高技能優(yōu)質(zhì)人才，成為企業(yè)人才供給的「造血機(jī)」，這些人才經(jīng)過(guò)扎實(shí)理論與實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目的集合，經(jīng)驗(yàn)豐富，實(shí)現(xiàn)職業(yè)生涯的躍遷，創(chuàng)客學(xué)院打造的「嵌入式」職業(yè)課程幫你實(shí)現(xiàn)你的華麗轉(zhuǎn)變！